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Limpador de ozônio UV

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Remoção da contaminação orgânica pelo efeito duplo do ozônio e da luz ultravioleta em dois comprimentos de ondaUV Ozone Cleaner※O método de limpeza a seco sem danos pode r…

Detalhes do produto

Remoção da contaminação orgânica pelo efeito duplo do ozônio e da luz ultravioleta em dois comprimentos de onda
Limpador de ozônio UV

* O método de limpeza a seco sem danos pode remover as contaminações orgânicas que aderem aos substratos por um processo de resolução de oxidação fotoquímica.

Detalhes do produto

Benefícios
UV Ozone Cleaner

【Benefícios do método de limpeza do ozônio UV】

	●	Fácil remoção de contaminações orgânicas no substrato que não poderia ser removida por limpeza por ultra-som sozinho.
	●	Remoção do solvente orgânico usado na limpeza molhada.
	●	Possibilidade de remoção de contaminações orgânicas sem danificar a superfície do substrato.
	●	Acúmulo mais fácil do filme L-B. (A taxa cumulativa é muito melhorada.)
	●	Acilável a pressão tmosférica. Não requer dispositivo de vácuo.

Benefícios do limpador de ozônio UV da Filgen

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Tipo de desktop compacto que economiza espaço.

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Troca automática de gás.
Ao conectar o tubo de oxigênio e o tubo de nitrogênio e definir a taxa de fluxo de cada gás com antecedência, o dispositivo pode executar as seguintes etapas automaticamente.
Introdução de oxigênio → Limpeza UV → Introdução de nitrogênio (exaustão de ozônio)
* O oxigênio pode aumentar a eficiência da geração de ozônio e o nitrogênio pode purgar o ozônio.

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(modelo equipado com lâmpada de tubo reto - UV253V8)
Nenhum vazamento de ozônio porque tem uma construção hermética.
A câmara do dispositivo é uma construção hermética que pode manter uma pressão de 0,02 MPa.
Ao conectar-se a um cilindro de gás, o dispositivo pode executar as seguintes etapas automaticamente sem a entrada de ar externo.
Introdução de oxigênio → Limpeza UV → Introdução de nitrogênio (exaustão de ozônio).
O vazamento de ozônio pode encurtar a vida útil de partes do próprio dispositivo e pode afetar os dados de experimentos químicos ou biológicos, o que pode causar sérios problemas.
(Outros modelos além de UV253V8)
Nenhum vazamento de ozônio quando conectado a um dispositivo de decomposição de ozônio.
Ao conectar-se a um cilindro de gás, o dispositivo pode executar as seguintes etapas automaticamente sem a entrada de ar externo.
Introdução de oxigênio → Limpeza UV → Introdução de nitrogênio (exaustão de ozônio).

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O sistema opcional de detecção de ozônio e o mecanismo de fechamento da porta estão disponíveis para evitar erros humanos que podem levar a vazamento de ozônio ou UV.
(Sistema de detecção de ozônio)
Depois de usar um dispositivo de decomposição de ozônio ou purgar com nitrogênio, medir a concentração de ozônio na sala de limpeza. A porta será aberta após confirmar que a concentração de ozônio cumpre o padrão de segurança.
(Mecanismo de fechamento da porta)
O mecanismo de bloqueio dedicado impede que a porta seja aberta enquanto a lâmpada UV está ligada (durante a geração de ozônio).
(Sistema de detecção de ozônio e mecanismo de fechamento da porta)
Equipando e bloqueando o sistema opcional de detecção de ozônio e o mecanismo de fechamento da porta, a porta não pode ser aberta a menos que a concentração de ozônio na sala de limpeza cumpra o padrão de segurança.

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Dependendo da aplicação, dois tipos diferentes de lâmpadas UV (lâmpadas UV de tubo reto e lâmpadas UV de alta densidade de alta rede de energia) estão disponíveis para serem selecionados.

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Para os dois tipos acima mencionados de lâmpadas de mercúrio de baixa pressão, as especificações de quartzo fundido e as especificações de quartzo sintético estão disponíveis. Por favor, selecione de acordo com a aplicação.
Também é possível substituir a lâmpada mais tarde, sem alterar as outras partes do dispositivo.
* A especificação de quartzo sintético emite luz de comprimento de onda de 184,9 nm muito melhor (cerca de 1,7 vezes) do que a especificação de quartzo fundido, o que pode melhorar dramaticamente a eficiência de limpeza.

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Temporizador digital com função de contagem regressiva.

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Opcional Killer de ozônio (dispositivo de docomposição de ozônio) equipar pode remover e esgotar o ozônio e torna o ambiente de trabalho ainda mais seguro.

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Fácil conexão porque todos os tubos de nylon e conectores de juntas estão usando juntas de um toque.

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Comprimento flexível do tubo de conexão, que é feito de nylon e pode ser cortado livremente.

O principal da limpeza do ozônio UV
UV Ozone Cleaner

A limpeza do ozônio UV é um processo de oxidação fotosensível usando luz UV de comprimento de onda curto. Durante este processo, contaminantes orgânicos como fotoresista, resina, óleo de silício e fluxo são decompostos absorvendo a radiação UV com comprimento de onda curto.
As moléculas de oxigênio se tornam ozônio ao comprimento de onda de 184,9 nm e o ozônio é decomposto a um comprimento de onda de 253,7 nm, produzindo simultaneamente espécies reativas de oxigênio.
A maior parte da luz UV de 253,7 nm é absorvida por hidrocarbonetos e ozônio.
Os produtos dos contaminantes decompostos reagem com as espécies reativas de oxigênio e formam moléculas voláteis mais simples (ex.₂ O H₂O etc.), em seguida, separar da superfície do substrato.
Quando ambos os comprimentos de onda UV de 184,9 nm e 253,7 nm existem, átomos de oxigênio continuam a ser gerados e se transformam em ozônio, então o ozônio se decompone.

UV Ozone Cleaner

A conversão da luz UV de 184,9 nm em energia por mol é de 647 KJ/mol.
A conversão da luz UV de 253,7 nm em energia por mol é de 472 KJ/mol.
A energia de ligação de várias moléculas de matéria orgânica está listada na tabela direita.

Ligação	Energia de ligação (KJ/molar)	Ligação	Energia de ligação (KJ/molar)
Ｏ－Ｏ	138.9	Ｃ＝Ｃ	607
Ｏ＝Ｏ	490.4	Ｃ≡Ｃ	828
Ｏ－Ｈ	462.8	Ｃ＝Ｏ	724
Ｃ－Ｃ	347.7	Ｃ－Ｃｌ	328.4
Ｃ－Ｈ	413.4	Ｈ－Ｆ	593.2
Ｃ－Ｎ	291.6	Ｃ－Ｆ	441.0
Ｃ≡Ｎ	791	Ｈ－Ｃｌ	431.8
Ｃ－Ｏ	351.5	Ｎ－Ｈ	309.8

Aplicação
UV Ozone Cleaner

◆ Pré-tratamento de revestimento de película fina

	Limpeza do filme ITO do EL orgânico
	Limpeza do substrato antes da acumulação do filme LB
	Limpeza fotorresistente
	Limpeza wafer de silício, lente, espelho, painel solar, aço laminado a frio, subcomponente de indução inercial, wafer GaAs
	Limpeza de circuito híbrido e LCD de painel plano
	Melhoria da adesão do revestimento ao plástico
	Processo de limpeza do substrato antes da formação do filme pelo método de mergulho

◆ Aplicações relacionadas ao microscópio eletrônico

	Remoção de contaminantes de espécimes SEM e/ou TEM
	Melhoria da molhedão e afinidade de facas de diamante e facas de vidro
	Melhoria da umidez e hidrofilidade do filme de suporte

◆Ohers

	Esterilização e lavagem do biolabware
	cantilever AFM
	Modificação da superfície do PDMS
	Limpeza de vedação hermética para vácuo ultra-alto
	Remoção do fluxo
	Gravação de teflon, viton e outros materiais orgânicos
	Desgasificação de vidro
	Remoção da fita de wafer
	Remoção de tinta do wafer testado
	Recozimento de Ta₂O₅ filmes dielétricos

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